高速3D检测机 SPI TU520
适用50*50mm~510*460mm,1000μm内PCB瑕疵检测
(一) 真3D——更准确
TU 520为全球首家采用3D双目立体视觉技术，直接利用产品纹理信息，采用视差原理得到高度信息，3D测量较传统莫尔条纹光更准确。
二) 线阵采集——效率高
采用高速线阵相机，采集宽度44mm，每秒钟采集310mm数据。
产品规格为300*200mm产品，pad点数10000，采集和GPU并行运算时间合计检测一片产品时间小于10秒。
(三)大理石平台——稳定、简洁、易维护
运动机构采用大理石平台及直线电机模组，设备运动精度高、结构简洁、系统稳定、易维护。
(四) 自动编程——上手快
检测界面简单易学，Gerber+CAD模式能够在5分钟之内完成编程。
(五) 彩色图像——更精准
市场上使用彩色相机进行拍摄，真实彩色图像再现产品实际效果，锡膏区域通过颜色分割，更精准，保证检测低锡桥连无遗漏。
(六)弯板补偿解决方案
真正3D绝对高度显示PCB整板分布信息，自动补偿基板板弯，提供最可靠检测结果。
(七) SPC
实时SPC信息显示，多样化用户统计功能，操作简单，并支持不同格式的数据输出。
(八)参数配置
